產品應用
Product Application
5G相關材料
近年來備受關注的第5代移動通信系統（5G），通過使用毫米波段的高頻，可以實現比傳統快5到10倍的通信速度。
隨著5G大容量高速通信的來到，將能實現以智能社會作為代表的自動駕駛和遠程醫療相關，我們為了達成5G，目前正在開發各種材料。
產品介紹
低介電背膠銅箔：ZAC-LDC
在低粗糙銅箔上塗上低傳輸損耗/熱固性粘合劑的樹脂塗層。這將大大有助於提高5G配線板的性能。
產品特徵
- 使用低粗糙銅箔
– 該樹脂被設計成即使使用低粗糙銅箔也能維持好的黏合力。 - 易於層壓
– 由於使用的是黏著性樹脂，因此能達到銅箔與絕緣層的卷對卷對貼。 - 可客製化對應
– 銅箔厚度與樹脂厚度皆可客製化對應，也能配合被貼物絕緣材料來選定樹脂。
產品規格
| 用途 | 構成 | Dk | Df |
| FPC用 | 銅箔 12 | 2.67 | 0.002 |
| 樹脂 6 | |||
| PCB用 | 銅箔 18 | 2.83 | 0.002 |
| 樹脂 3 | |||
| *測定數值為（23℃/50%）的條件下 | |||
產品聯絡
台灣賽諾世｜營業部
Tel：07-6955966 #2150~2159
